SMT選擇性波峰焊優(yōu)缺點(diǎn)

日期：2018-03-30

　　選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品高品質(zhì)的組裝需求而發(fā)展起來的新型波峰焊工藝。對(duì)于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，軍用設(shè)備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，選擇性焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了對(duì)某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點(diǎn)參數(shù)單獨(dú)設(shè)置，對(duì)PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為復(fù)雜PCB不可或缺的焊接技術(shù)。

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：

　　優(yōu)點(diǎn)1：質(zhì)量穩(wěn)定，幾乎零缺陷

　　原因：工藝參數(shù)閉環(huán)控制，焊接區(qū)全程充氮，焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

　　優(yōu)點(diǎn)2：比手焊和焊接機(jī)器人速度更快

　　原因：三段單獨(dú)工作區(qū)域可同時(shí)作業(yè)、多軸，雙錫缸，雙噴霧同時(shí)移動(dòng)。

　　優(yōu)點(diǎn)3：優(yōu)秀的免清洗工藝制程

　　原因：選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。

　　優(yōu)點(diǎn)4：精準(zhǔn)的預(yù)熱溫度控制

　　原因：多種加熱方式，多種加熱時(shí)間控制，電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?/span>

　　優(yōu)點(diǎn)5：工藝能力強(qiáng)

　　原因: 選擇焊通過精準(zhǔn)編程的功能克服了許多傳統(tǒng)波峰焊無法克服的焊接區(qū)域。

　　優(yōu)點(diǎn)6：制程參數(shù)和焊接過程的可視化

　　原因：選擇焊特有的焊接參數(shù)追溯系統(tǒng)和可視化的焊接過程設(shè)計(jì)，讓你輕易改善焊接品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化的品質(zhì)管理。

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