在勞動力成本上升的環(huán)境下,FAI有效地降低了工廠的成本！

　　SMT智能首件檢測系統(tǒng)，降低了人力成本，傳統(tǒng)的首件檢測方法通常由兩個作業(yè)員配合進(jìn)行操作，檢測速度慢，容易導(dǎo)致發(fā)生漏檢以及通過人工誤判的風(fēng)險。采用FAI智能首件檢測系統(tǒng)，只需一個操作人員即可輕松完成檢測，節(jié)省一半人力，并可消除漏檢，設(shè)備自動判定，準(zhǔn)確高效。

　　SMT表面組裝技術(shù)總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小，安裝密度越來越高，安裝難度也越來越大。最近幾年，SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮。為適應(yīng)電子設(shè)備產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了多種新型封裝的SMT元器件，并引發(fā)了生產(chǎn)設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子產(chǎn)品制造技術(shù)走向新的階段。

　　當(dāng)前，SMT正在以下四個方面取得新的技術(shù)進(jìn)展：

　　(1)元器件體積進(jìn)一步小型化。

　　在大批量生產(chǎn)的微型電子整機(jī)產(chǎn)品中，系列元件外形尺寸*窄引腳間距達(dá)到的QFP或BGACSP和FC等新型封裝的大規(guī)模集成電路已經(jīng)大量采用。由于元器件的進(jìn)一步小型化，對SMT表面組裝技術(shù)水平和SMT設(shè)備定位系統(tǒng)提出了更高的精度和穩(wěn)定性要求。

　　(2)進(jìn)一步提高SMT產(chǎn)品的可靠性。

　　面對微小型SMT元器件被大量采用和無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用，在極限工作溫度和惡劣環(huán)境條件下，消除因為元器件材料的線膨脹系數(shù)不匹配而生產(chǎn)的應(yīng)力，避免這種應(yīng)力導(dǎo)致電路板開裂或內(nèi)部斷線、元器件焊接被破壞成為不得不考慮的問題。

　　(3)新型生產(chǎn)設(shè)備的研制

　　在SMT電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)過程中，錫膏印刷機(jī)貼片機(jī)和再流焊設(shè)備是不可缺少的。近年來各種生產(chǎn)設(shè)備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展同時高分辨率的激光定位、光學(xué)視覺識別系統(tǒng)、智能化質(zhì)量控制等先進(jìn)技術(shù)得到了應(yīng)用推廣。

　　(4)柔性PCB的表面組裝技術(shù)。

　　隨著電子產(chǎn)品組裝中柔性PCB的廣泛應(yīng)用在柔性PCB上組裝表面組裝元器件已經(jīng)被業(yè)界攻克其難點在于柔性PCB如何實現(xiàn)剛性固定的準(zhǔn)確定位。